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    日立CMI760鍍層測厚儀

    簡要描述:日立CMI760鍍層測厚儀一臺設備測試銅箔、覆銅板、表面銅、銅線條和孔壁銅厚度,并采用統計軟件顯示測試數據。該儀器具備可擴展性,能夠實施微電阻和渦電流測試,以高精度測量銅厚。并提供選購的附件來測量孔銅厚度。CMI760包括帶系繩和用戶可更換 SRP-4 探針,帶來額外的便利性且更具成本效益。此探針包含4個牢固封入的插腳,這—設計不僅實現了耐用還可抗破裂和磨損。

    • 更新時間:2025-01-02
    • 訪  問  量:1114
    產品詳情
    品牌Hitachi/日立價格區間面議
    產地類別進口應用領域綜合

    日立CMI760鍍層測厚儀一臺設備測試銅箔、覆銅板、表面銅、銅線條和孔壁銅厚度,并采用統計軟件顯示測試數據。該儀器具備可擴展性,能夠實施微電阻和渦電流測試,以高精度測量銅厚。并提供選購的附件來測量孔銅厚度。

    日立CMI760鍍層測厚儀包括帶系繩和用戶可更換 SRP-4 探針,帶來額外的便利性且更具成本效益。此探針包含4個牢固封入的插腳,這—設計不僅實現了耐用還可抗破裂和磨損。其透明外殼便于在小型軌跡上放置探針。系繩電纜適合于現場應用,并且其占用很小的面積,從而帶來便利性。

    選購的ETP探頭

    借助ETP探頭,CMI760可通過渦電流進行操作。無論板材具有多少層,此探針均可產生準確的讀數,并且在如下情況中均有相同的良好測量表現︰雙面或多層板材、蝕刻前后的板材,以及采用錫和錫/鉛電鍍的板材。該儀表也提供溫度補償功能,可即時測量從電鍍槽中提起的板材。

    型號CMI95MCMI165CMI511CMI563CMI760
    技術微電阻微電阻電渦流微電阻微電阻
    銅箔 ? ?
     ? ?
    覆銅板 ? ?
     ? ?
    銅 - 表面
     ?
     ? ?
    銅 - 細線
     ?
     ? ?
    孔銅

     ?
    可選
    溫度補償
    ??
    ETP 探頭
    可替換探頭 ?
     ?SRP-4 探頭
    單位選擇oz 或 µmmil 或 µmmil 或 µmmil 或 µmmil 或 µm
    銅厚度范圍 - µm8個指示燈:
    5-140

    非電鍍:
    0.25-12.7
    電鍍:
    2-254

    2-102

    非電鍍:
    0.25-12.7
    電鍍:
    0.25-152

    表面銅:
    0.25-254
    孔銅:
    1-102

    銅厚度范圍 - mil
    非電鍍:
    0.01-0.5
    電鍍:
    0.1-10
    0.08-4非電鍍:
    0.01-0.5
    電鍍:
    0.01-6
    表面銅:
    0.01-10
    孔銅:
    0.08-4


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